弁言：“珠海高新招商”以招商筹划为焦点，聚焦珠海产业园区、珠海5.0财产园等招商引资事情，依靠专科的招商团队和富厚的立异资本，为企业供给财产园机构入驻、平台搭建、财产策略征询、科技办事等全过程专科办事。鞭策高新区招商引资事情走深走实，为高新区财产成长注入新动能。

　　简陋来说，半导体质料也许比作纸张质料，芯片比作纸张制成的书籍，集成电路便是下面的笔墨或图案，而EDA则是更好的体例书籍的工艺。

　　芯片是集成电路一种简称，实在芯片一词的真实寄义是指集成电路封装外部的一点点大的半导体芯片，也便是管芯。

　　环球列国已构成各具劣势、合作互补的财产格式今朝，美国在集成电路支持和创造财产等多个细分范畴占有明显劣势，特别在EDA/IP、逻辑芯片策画和装备创造范畴占比均到达40%以上。日本在集成电路质料方面具有劣势，而我国则在晶圆创造和封测范畴占有劣势。

　　环球半导体财产履历了从美国畴昔本，再从日本向韩国及华夏的两次迁徙。我国在环球规模内具备休息力劣势，根本告竣了半导体财产链的原始堆集，具有广漠的半导体末端商场，同时也有当局与财产本钱的鼎力撑持，是衔接第三次半导体财产迁徙最具后劲的商场。

　　我国走过了始创期间的百废待兴，见证了震动年月的固执摸索，终究于21世纪成立起完备的财产链系统，在新期间财产第三次迁徙和中美商业磨擦的大布景下，集成电路行业面对庞大的寻事，同时具有可贵的成长时机。

　　此中，支持端包罗EDA、手艺办事、质料、装备，财产链端分为策画、创造、封测三部门，利用端包罗各种电子装备等。

　　EDA用于辅佐告竣超大范围集成电路芯片策画、创造、封装、尝试全过程的计较机工具软件,为集成电路财产的计谋据地。我国EDA商场与环球比拟，分歧差异较着；今朝，环球商场被三巨子独霸，我国国产化率极低。

　　手艺办事包罗IP受权、电路剖析、布图剖析等，为IC策画供给支持。此中IP受权是IC策画的关头一环，也许缩小策画周期、节省策画本钱、晋升产物机能及靠得住性。IP关头手艺，今朝环球商场达49.44亿美圆。其手艺壁垒较高，产物生态建立自然护城河，为外洋企业独霸，国产率较低（仅芯原股分挤进TOP10，市占率2%，海内厂商仍需努力追逐。

　　►质料：集成电路关头创造质料壁垒极高，晶圆、光刻胶商场均被外洋厂商独霸，商场会合度较高，国产化率低

　　集成电路质料可分为创造质料和封装质料。创造质料首要用于晶圆创造，以晶圆、光刻胶为主，封装质料首要用于晶圆封装。创造质料商场份额首要会合在西欧日等头部厂商手中，部门范畴厂商生计冲破; 封装质料商场格式会合度较低，日本厂商在封装质料范畴占有主宰职位，部门华夏厂商已跻身前哨告捷占有必定商场份额。

　　关头集成电路创造装备按制程可分为创造装备、封装装备与尝试装备，办事于IC出产创造封测症结，2021年已达846.26亿美圆。今朝，环球集成电路装备被前五大供给商占有66%商场份额，我国部门半导体装备工艺受限，结构研制国产装备势在必行。

　　►下游IC策画：下游策画为创造供给物理邦畿，专科策画主要性突显，环球商场会合度较高，被国际性大厂商独霸

　　IC策画的焦点目标是把集成电路在体系、逻辑与机能的策画转折为详细的物理邦畿，供创造厂商制造实体集成电路产物。是以， IC策画症结被誉为集成电路财产链症结的灵感泉源。IC策画症结可分为前端策画(逻辑策画)与后端策画(物理策画) 。

　　►中游IC创造：环球晶圆产能连续晋升，进步前辈制程晶圆比率逐步增添。晶圆进步前辈制程根本为外洋和华夏把握

　　IC策画为IC创造供给物理邦畿。现在，环球晶圆产能中10⑵0nm制程的晶圆产能范围最高，占比一直跨越35%。华夏IC策画财产最近几年来连续增加，企业数目与发卖范围双增明显，但首要聚焦于中低端产物，高端手艺产物仍待手艺冲破，晶圆进步前辈制程根本为外洋和华夏企业把握。

　　►下流IC封装尝试：是晋升电子体系机能的关头症结，今朝是华夏集成电路财产中最能干的症结，已根本与外埠厂商同步，内资企业火速突起

　　集成电路封装尝试包罗封装和尝试两个症结，是集成电路财产链的下流。封装症结占封测比率约为80⑻5%，尝试症结代价占比约15⑵0%。

　　华夏在环球封测商场中据有率较高，今朝发卖范围已达2466.35亿元，华夏封测厂商手艺平台已根本和外埠厂商同步。

　　固然智妙手机和计较机商场占比过半，但这两类产物已步入了存量商场，商场增量拉动其实不较着。聪明工场、产业物联网利用的芯片须要不停增加，复合增加率约5~6%。消费电子方面，跟着我国住民消费程度不停晋升，慢慢迟缓增加，年均增加率约3%。获利于汽车的智能化、电动化成长，商场范围一向连结不变增加，增速约7%。

　　按照WSTS统计，2015⑵021年半岛app官网，环球集成电路商场范围从2745亿美圆增加至4630.02亿美圆，6年CAGR9.0%。估计至2022年将到达5473亿美圆，增加18.2%。此中，创造症结占比达51%。

　　按照WSTS数据，从商场份额占最近看，亚太地域商场占比明显晋升，美洲商场份额无较着变革，欧洲、日本商场份额明显降落；从商场范围来看，亚太地域商场范围在2019年增添到了2003年的四倍，环球集成电路商场向亚太地域（除日本外）迁徙趋向明显。

　　►商场范围：虽然我国集成电路商场范围增速高于环球程度，但自给量缺乏，高度依靠入口，商业逆差宏大

　　我国集成电路商场范围从2016年的4336亿元增加至2021年的10458亿元，6年CAGR15.8%，高于环球增速程度（9%）。其次，因为我国集成电路须要兴旺，而海内自给量缺乏，依靠少量入口，致使较大商业逆差。

　　►地辨别布：我国集成电路财产构成“3+1“首要堆积区，长三角地域财产链完备度最高，已构成财产梯队

　　从团体来看，长三角、珠三角地域是华夏集成电路财产根底策画、创造、封测等财产链周全成长；环渤海地域方向集成电路策画财产；中西部地域在封测行业成长较好。